賢易制氮機(jī)租賃可提供變壓吸附制氮技術(shù)，變壓吸附制氮裝置特點(diǎn):

1、特的氣體分布器，避免了高速氣流對(duì)碳分子篩的沖擊，確保其不粉化，不需補(bǔ)充或更換，同時(shí)大大提高床層利用率，可提率20~25%。

2、特的吸附床層結(jié)構(gòu)，可用水冷卻器替代冷干機(jī)冷卻壓縮空氣，如配置冷干機(jī)，氮?dú)饴饵c(diǎn)更低，可達(dá)-60℃。

3、完善的制氮工藝技術(shù)，使制氮效率更高，氮?dú)饧兌雀儭?br />
4、特殊結(jié)構(gòu)的過(guò)濾器，能有效除去原料空氣中的油和水，保護(hù)分子篩長(zhǎng)期不受油、水的污染。使裝置制氮能力長(zhǎng)期不衰減。

5、科學(xué)設(shè)計(jì)的消聲器，結(jié)構(gòu)巧妙，能有效消除排氣噪音。對(duì)環(huán)境無(wú)噪聲污染。

6、配置精良，進(jìn)口的氣動(dòng)閥門、電磁先導(dǎo)閥和PLC程序控制器，確保裝置長(zhǎng)期、連續(xù)、無(wú)故障運(yùn)行。

7、自動(dòng)化操作，不需人看管。

8、設(shè)備以組件式安裝在底座上，結(jié)構(gòu)緊湊，占地面
賢易制氮機(jī)租賃一站式服務(wù)全國(guó)用戶。

賢易制氮機(jī)租賃應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，SMT行業(yè)應(yīng)用

充氮回流焊及波峰焊，用氮?dú)饪捎行б种购稿a的氧化,提高焊接潤(rùn)濕性，加快潤(rùn)濕速度減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，減少焊接缺陷，得到較好的焊接質(zhì)量。使用氮?dú)饧兌却笥?9.99或99.9%。蘇州鴻錦利氣體與國(guó)內(nèi)外大部分充氮回流焊及波峰焊設(shè)備廠家合作，已為眾多SMT電子廠家配套了數(shù)百套高性價(jià)比的變壓吸附制氮機(jī)，在SMT行業(yè)擁有龐大的客戶群，SMT行業(yè)占有率達(dá)90%以上。

2、．半導(dǎo)體硅行業(yè)應(yīng)用

半導(dǎo)體和集成電路制造過(guò)程的氣氛保護(hù)，清洗，化學(xué)品回收等。

賢易租賃是一家的設(shè)備租賃服務(wù)商，提供空氣壓縮機(jī)設(shè)備，制氮機(jī)設(shè)備，油田制氮注氣設(shè)備租賃等服務(wù)商。一站式服務(wù)廣大用戶。制氮機(jī)租賃提供99.999%純度。

賢易制氮機(jī)租賃設(shè)備特點(diǎn)

　　(1)機(jī)電一體化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化運(yùn)行：進(jìn)口PLC控制進(jìn)口氣動(dòng)閥自動(dòng)運(yùn)行，可實(shí)現(xiàn)無(wú)人值守。

　　(2)產(chǎn)氮?dú)夥奖憧旖荩旱募夹g(shù)，特的氣流分布器，使氣流分布更均勻，地利用碳分子篩，20分鐘左右即可提供合格的氮?dú)狻５獨(dú)饧兌冗B續(xù)顯示，氮?dú)饬髁俊毫烧{(diào)。

　　(3)使用方便：設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊、整體撬裝，占地小無(wú)需基建投資，投資少，現(xiàn)場(chǎng)只需連接電源即可制取氮?dú)狻?br />
　　(4)比其它供氮方式更經(jīng)濟(jì)：制氮機(jī)是一種簡(jiǎn)便的制氮方法，以空氣為原料，能耗僅為空壓機(jī)所消耗的電能，具有運(yùn)行成本低、能耗低、等優(yōu)點(diǎn)。

　　(5)運(yùn)用范圍廣：金屬熱處理過(guò)程的保護(hù)氣，化學(xué)工業(yè)生產(chǎn)用氣及各類儲(chǔ)罐、管道的充氮凈化，橡膠、塑料制品的生產(chǎn)用氣，食品行業(yè)排氧保鮮包裝，飲料行業(yè)凈化和覆蓋氣，醫(yī)藥行業(yè)充氮包裝及容器的充氮排氧，電子行業(yè)電子元件及半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程的保護(hù)氣等。

　　行業(yè)應(yīng)用：

　　1、半導(dǎo)體硅行業(yè)應(yīng)用

　　半導(dǎo)體和集成電路制造過(guò)程的氣氛保護(hù)，清洗，化學(xué)品回收等。

　　GASPU制造了全球用于半導(dǎo)體硅行業(yè)的變壓吸附，成功的取代了液氮，該系統(tǒng)在香港已無(wú)間歇運(yùn)行近兩年。

賢易制氮機(jī)租賃結(jié)合了SMT行業(yè)無(wú)鉛焊的特點(diǎn)，純度一般在99.9%～99.999%之間，每臺(tái)焊接爐配套的制氮設(shè)備流量一般為10～30Nm3/hr（特殊規(guī)格按實(shí)際流量計(jì)算），露點(diǎn)為-40℃～-60℃，氮?dú)鈮毫s為0.5-0.6MPa。SMT制氮用氣解決方案可以焊劑正確活化，降低部分焊劑的殘余量，增強(qiáng)焊接質(zhì)量，并使焊接表面更加美觀。



無(wú)鉛化電子組裝中的氮?dú)庑枨螅?br />
1) 使用高溫焊膏或低固體、低活性（免清洗、低殘留）焊膏時(shí)；

2) 釬焊比較昂貴的集成電路元器件、小體積元器件、細(xì)間距元器件、倒裝芯片和不可以反修元器件時(shí)；

3) 多次過(guò)板組裝工藝或釬焊帶有OPS鍍層的PCB多次回流時(shí)；

4) 釬焊無(wú)保護(hù)膜銅焊盤或儲(chǔ)存時(shí)間較長(zhǎng)的電路板或可靠性首要時(shí)